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灌胶就是将聚氨酯灌胶胶、有机硅灌胶胶、环氧树脂灌胶胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌胶和涂敷保护的目的。
灌胶的主要作用是：
1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；
3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；
4）传热导热。
灌封料应满足如下基本要求:性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业；黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间；在灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层；固化放热峰低，固化收缩小；固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小；在某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
威海锐诚自动化设备有限公司，是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备，智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务，为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常可靠的保障。
在具体的半导体封装中，由于材料要与芯片、基板直接接触，除满足上述要求外，还要求产品必须具有与芯片装片材料相同的纯度。在倒装芯片的灌封中，由于芯片与基板间的间隙很小，要求灌封料的黏度极低。为了减少芯片与封装材料间产生的应力，封装材料的模量不能太高。而且为了防止界面处水分渗透，封装材料与芯片、基板之间应具有很好的粘接性能。
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